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AMfoRS

Architectures and Methods for Resilient Systems
créée en 2015


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L'équipe AMfoRS aborde des défis cruciaux dans le domaine des systèmes intégrés résilients. Notre objectif est double : garantir un comportement correct du système et assurer un niveau substantiel de robustesse et de sécurité. Nos activités visent à augmenter les synergies entre les technologies de vérification et les activités de conception et de validation de systèmes intégrés fiables, sûrs et sécurisés, l'accent étant mis sur les parties numériques.
Les résultats escomptés incluent des méthodes, des outils et des blocs matériels requis pour justifier la confiance dans des systèmes intégrés de complexité croissante et jusqu'aux systèmes cyber-physiques.
L'équipe contribue à relever des défis scientifiques identifiés non seulement au niveau du laboratoire, mais aussi dans les pôles de recherche de l'Université Grenoble-Alpes (notamment le pôle MSTIC) et plus généralement au niveau national (directions stratégiques Françaises) et au niveau international (en particulier dans les priorités Européennes H2020).

Responsables d'équipe

ANGHEL Lorena
MAISTRI Paolo

Dernières publications

Galy P., De Conti L., Delahaye G., Anghel L., Topology and design investigation on thin film silicon BIMOS device for ESD protection in FD-SOI technology, Microelectronics Reliability, Ed. Elsevier, Vol. , DOI: 10.1016/j.microrel.2019.06.069, 2019
 
Anghel L., Shah R., Cacho F., On-Chip Ageing Monitoring and System Adaptation, Ageing of Integrated Circuits: Causes, Effects and Mitigation TechniquesOn-Chip Ageing Monitoring and System Adaptation, B. Halak (Eds.) , Ed. , pp. 149-180, DOI: 10.1007/978-3-030-23781-3_6, 2019
 
Damljanovic A., Jutman A., Portolan M., Sanchez E., Squillero G., Tsertov A., Simulation-based Equivalence Checking between IEEE 1687 ICL and RTL, International Test Conference (ITC 2019), Washington DC, UNITED STATES, 2019
 
Shah A., Cacho F., Anghel L., Aging Investigation of Digital Circuits using In-Situ Monitors, IEEE International Integrated Reliability Workshop (IIRW 2019), Stanford Sierra, Fallen Leaf Lake, UNITED STATES, 2019
 
Vatajelu I., Di Natale G., High-Entropy STT-MTJ-based TRNG, IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems , Ed. IEEE, Vol. , DOI: 10.1109/TVLSI.2018.2879439, 2019
 
Rapport annuel d'activité